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无锡深南电路算力用高端高密度印制电路板扩产项目工程总承包合同归集信息
招标详情
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**深南电路算力用高端**度印制电路板扩产项目工程总承包合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********10001-HZ-001
合同签订日期 2025-10-24
合同类别 施工总包 合同金额(万元) 5802.6821
建设规模 总占地面积7040.34平方米，**12号厂房（W12）1栋，层高4层，建筑面积约25644.65平方米；W7建筑扩**池，层高1层，扩建面积约728.88平方米。最大单体建筑面积约25644.65平方米，最大结构跨度约9.8米
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********457776M
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 914********3157744
联合体承包单位名称 统一社会信用代码
招标进度跟踪
2025-11-25
合同公告
无锡深南电路算力用高端高密度印制电路板扩产项目工程总承包合同归集信息
当前信息
2025-10-23
2025-10-14
2025-10-10
2025-09-05
2025-09-05
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