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天津理工大学半导体晶圆划裂系统 _第1包(项目编号0747-2561SCCTJ291)合同公告
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| ****半导体晶圆划裂系统 _第1包(项目编号:****)合同公告 发布日期：2025年11月26日 一、合同编号 ：津采同〔2025〕377481号 二、合同名称 ：半导体晶圆划裂系统 _第1包 三、项目编号 ：**** 四、项目名称 ：半导体晶圆划裂系统 _第1包 五、合同主体 采购人（甲方）：**** 地 址 ：宾水西道391号 联 系 方 式 ：****5286 供应商（乙方）：**** 地 址 ：**华苑产业区海泰发展六道6****基地F座6门401-2室 联 系 方 式 ：151****5953 六、合同主要信息 主要标的名称：半导体晶圆划裂系统 _第1包 规格型号：SY-0110A 主要标的数量：1 主要标的单价：87.8（万元） 合同金额： 87.8（万元） 履约期限、地点等简要信息：合同签订60天内送货，货到15天内完**装调试。****。 采购方式：公开招标 供应商账户名称：**** 供应商账号：273****96575 供应商账户开户行：****公司**高新支行 统一社会信用代码：911********685080R 企业办公电话：022-****5036 七、合同签订日期：2025年11月24日 八、合同公告日期：2025年11月26日 九、其他补充事宜： 十、附件下载: **** 2025年11月26日 |
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招标进度跟踪
2025-11-26
合同公告
天津理工大学半导体晶圆划裂系统 _第1包(项目编号0747-2561SCCTJ291)合同公告
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2025-11-13
2025-10-21
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