首页 /半导体封测集群设备研发项目工程监理合同归集信息

半导体封测集群设备研发项目工程监理合同归集信息

结果-合同公告

江苏 -苏州

发布时间： 2025年11月27日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

半导体研发工程监理

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

半导体封测集群设备研发项目工程监理合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********10151-HE-001
合同签订日期 2025-11-26
合同类别监理合同金额(万元) 8.0000
建设规模监理范围内改造面积2567.45平方米，框架结构，1-2层，监理范围内造价284.5万元。
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****0581MAE29L6J4A
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********9907382
联合体承包单位名称统一社会信用代码

招标进度跟踪

2025-11-27

合同公告

半导体封测集群设备研发项目工程监理合同归集信息

当前信息

2025-11-26

中标通知

半导体封测集群设备研发项目工程监理直接发包结果公示

招标项目商机

暂无推荐数据

400-688-2000

欢迎来电咨询～