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5G及物联网领域专用电子元器件芯片项目1#厂房、2#研发车间项目
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5G及物联网领域专用电子元器件芯片项目1#厂房、2#研发车间项目
合同信息
省级合同编号：****
合同编号：HZ****112401
合同类别：施工总包
合同金额(万元)：4699
合同签订日期：2025-11-24 00:00:00
发包单位：****
承包单位：****
数据等级：B
建设规模
房建面积：39154.78平方米，地上层数：9层，地上面积：37186.54平方米，地下层数：1层，地下面积：1968.24平方米。市政及其他：
招标进度跟踪
2025-12-01
合同公告
5G及物联网领域专用电子元器件芯片项目1#厂房、2#研发车间项目
当前信息
2025-10-15
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