招标详情
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**立宇电子元器件生产制造项目二期
标段建设规模:用地面积14907.34平方米,总建筑面积57048.31平方米(地上面积51412.92平方米,地下面积 5635.40 平方米),其中包括:1号厂房建筑面积为20998.65平方米,地上7 层,2号厂房建筑面积为28533.51平方米,地上8层,3号宿舍建筑面积为1844.15平方米,地上5层,4 号门卫室建筑面积为18.3 平方米,地上1层,5号门卫室建筑面积为18.3平方米,地上1层,6号地下室建筑面积5635.40平方米,地下1层.
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项目经理:谢便
身份证号码:d2a8601e717398dcc680cb66739db7e8**********