晶圆级高密度激光辅助键合系统采购

发布时间: 2025年12月02日
摘要信息
中标单位
中标金额
中标单位联系人
招标单位
招标编号
招标估价
招标联系人
代理单位
代理单位联系人
关键信息
招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
***********公司企业信息
采购状态 完成采购
采购计划信息
申报计划月份: 2024年3月份
计划编号: JH****08200
申报部门: ****学院
填表人:
填表时间: 2025-08-19
采购项目信息
采购项目(品目)名称: 晶圆级**度激光辅助键合系统采购
采购类型: 招标采购
预算: 4,200,000.00 元
采购方式: 公开招标
联系人:
联系电话:
备注:
招标设备信息
设备名称 类别 单价(元) 数量 需求时间
晶圆级**度激光辅助键合系统 实验室设备 ****000.00 1 台 2025-09-19
采购(招标)委托
委托编号: WT****08737
经费项目名称: 学科提升工程专项,
经费来源: 发展规划处、****办公室、****研究所,
支出科目代码: 263****0101,
设备用途: 科研
委托经办人:
联系电话:
方案附件:
招标项目信息
晶圆级**度激光辅助键合系统采购
197********01316353
项目招标编号: ****
招标采购申请时间: 2025-09-30
招标采购方式: 公开招标
总预算(元): 4,200,000.00
招标代理机构: ****
收到初稿时间: 2025-08-21
招标文件审核时间: 2025-09-05
招标公告时间: 2025-09-26
开标时间: 2025-10-17
子包一
招标执行信息:
1委托申请
2招标采购申请
3招标文件制作
4招标文件审核
5招标公告
6招标结果公告
7中标通知
8已签合同
9已供货
10已验收
11已付款
预算(元): 4,200,000.00
招标结果: 招标成功
招标结果时间: 2025-10-22
投标供应商: ****,得旭智能科技(深 ****公司,******公司
中标供应商: ****
中标金额(元): ****000.00
中标联系人: 王金龙
中标联系人手机: 183****0037
收到中标通知书时间: 2025-10-20
合同号:
签合同时间:
货期(天):
预付款(元): 0
应到货时间:
应验收时间:
应付款时间:
上传合同文件:
供货时间:
验收时间:
付款时间:
付款金额(元): 0
备注:
招标项目商机
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