面向6G通信及低空微波通信的半导体制程及设计设备采购

1.半导体薄膜溅镀机，数量1套，原厂质保3年，货期3个月内。 主要目标：高精度薄膜制备、广材料兼容性、功能性调控能力，且直接对接研究的 “深度需求” 与 “产业转化逻辑”。能解决其他薄膜制备技术（如蒸发、溶胶 - 凝胶、化学气相沉积（CVD）等）无法满足的核心技术需求。 2.半导体组件参数量测系统，数量1套，原厂质保3年，货期3个月内。 主要目标：用来表征电阻、二极管、晶体管、忆阻器和电容器的参数特性，**电流-电压(IV)测量和电容-电压(CV)测量，且需要具备超快速脉冲测量。 3.应用于第六代通信及低轨道卫星通信的67GHz矢量网络分析仪，数量1台，原厂质保3年，货期3个月内。 主要目标：通过高频段覆盖、矢量测量精度、多端口协同与环境鲁棒性的深度整合，既能满足6G 毫米波通信的过渡性验证，又能完成低轨道卫星通信的高频段覆盖。成为 6G 与低轨卫星通信从研发到量产的黄金标准工具。同时也可以用来量测微波器件和通信晶体器件。 4.半导体薄膜纳米级形貌成像仪，数量1台，原厂质保2年，货期3个月内。 主要目标：设备能精准匹配半导体领域的纳米 / 原子尺度研究需求，且能同时实现 “形貌表征 + 多物理性能分析 + 原位动态观察 + 无损检测” 5.超高温介电温谱测量系统，数量1套，原厂质保2年，货期3个月内。 主要目标：该系统能在超高温区间（通常数百至数千摄氏度）精准捕捉材料介电性能（如介电常数、损耗角正切）随温度的连续变化规律，为材料在高温环境下的应用设计、性能优化与失效预警提供关键数据支撑。