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第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目环境影响评价文件受理情况的公示

审批

北京-北京-大兴区

发布时间： 2025年12月04日

项目详情

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[**] 第三代半导体****基地建设二期项目环境影响评价文件受理情况的公示

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审批部门：****

邮政编码：101117

邮寄地址：**市**区留庄路3号院2号楼

传真电话：010-****2666

项目名称：第三代半导体****基地建设二期项目

建设地点： **区****东南工业区0605-022C地块

建设单位： **天科合****公司

建设内容：**天科合****公司第三代半导体****基地建设二期项目位于**市**区****东南片区0605-022C地块，厂址中心坐标为东经116°20′49.6104″（116.347114），北纬39°40′29.5752″（39.674882），为现有工程东侧空地；项目总占地面积52790.032m2，总建筑面积105913.29m2，包括生产厂房、化学品库、危废库、一般固废库、综合楼、门卫等。拟购置长晶及附属、晶体加工、晶片加工等工艺设备，**6-8英寸碳****研发中心，以及相关配套设施。****公司碳化硅晶体与晶片产能，****中心以对生产工艺和参数持续进行优化和完善，投产后将实现年产约37.1万片导电型碳化硅衬底，其中6英寸导电型碳化硅衬底23.6万片，8英寸导电型碳化硅衬底13.5万片。

环境影响评价机构：****研究院****研究所

受理日期： 2024-09-30

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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