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年新增1300万块集成电路先进封装产品测试扩建项目合同归集信息

结果-合同公告

江苏 -南通

发布时间： 2025年12月04日

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集成电路测试

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年新增1300万块集成电路先进封装产品测试扩建项目合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********30001-HA-001
合同签订日期 2025-10-24
合同类别设计合同金额(万元) 39.8000
建设规模建筑面积11377平方米
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****0600MA279FWW2L
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 911********931686J
联合体承包单位名称统一社会信用代码

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