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年产2000套半导体零部件及航空配件制造项目合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********20001-HB-001
合同签订日期 2025-11-10
合同类别 勘察 合同金额(万元) 1.4000
建设规模 总建筑面积约15864.58㎡
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****0682MAEMDQG65A
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********017915B
联合体承包单位名称 统一社会信用代码