建设单位:****
项目名称:半导体设备、零部件制造项目
建设位置:开发区
建设规模:10594.37平方米
许可证号:建字第****812025GG****551号
发证日期:2025年12月4日
联系方式:0513-****5021
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建设工程规划许可证
规划部门批准的方案总平面图