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| ****基地 | |
| 项目所在采购意向: | ****2025年01至12月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | ****基地 |
| 预算金额: | 505.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
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| 采购需求概况 : |
为培养学生芯片前端设计能力,购置集成电路版图设计平台及其配套高性能设计终端;为强化半导体制造工艺认知,配置半导体制造工艺仿真实训装置;为构建覆盖制造、封装、测试全流程实训环境,配置高精度集成电路全流程核心工艺装备的虚拟仿真实训平台;为培养芯片专项测试能力,配置集成电路测试实训装置,各实训室均配备多媒体教学系统
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| 预计采购时间: | 2026-01 |
| 备注: |
此项目非专门面向中小型企业
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本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写