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下封头组件、接管段筒体外委加工服务-谈判公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
谈判公告
发布时间：2025-12-10 16:44:20
| 一、谈判项目基本信息 | |
| 谈判项目名称 | 下封头组件、接管段筒体外委加工服务 |
| 谈判项目编号 | **** |
| 项目所在地区 | 详见采购文件。标书代写 |
| 项目资金来源 | 自筹 |
| 项目采购单位 | **** |
| 项目代理机构 | **** |
| 二、项目概况和采购范围 | |
| 详见**电气采购管理平台信息 |
|
| 三、报价人资格条件 | |
| 收到邀请的合格供方 |
|
| 四、谈判文件的获取 | |
| 获取开始时间 | 2025-12-10 16:44:20 |
| 获取方法 | 访问**电气采购管理平台网址：https://nsrm.****.com，登录系统。获取路径：电子采购--供应商自助--商机库报名界面获取谈判文件。 |
| 五、报价文件的递交 | |
| 递交截止时间标书代写 | 2025-12-16 17:00:00 |
| 递交方法 |
访问**电气采购管理平台网址：https://nsrm.****.com，登录系统。递交路径：电子采购--供应商自助--投标报价界面提交报价文件。 |
| 六、联系方式 | |
| 公告发布媒介 |
此公告仅在**电气采购管理平台进行发布，对于因其它网站转载并发布的非完整或修改版公告，而导致误报名或无效报名的情形，采购人及代理机构不予承担责任。 |
| 联系人及电话 | 青经理 020-****3720 |
| 七、其它公告内容 | |
| 详见采购文件。标书代写 | |
采购商品信息：
| 物料描述 | 需求数量 | 单位 | 交货期 |
| 下封头组件/ND6-RPV-DR112210，C-C视图 阶段2/ST0660:1250 机加隔离层坡口 | 1 | 件 | 2027-02-05 |
| 下封头组件/ND6-RPV-DR112200，详图Ⅰ阶段2、Ⅱ，B-B和C-C/ST0670:0250 预机加径向支承块 | 1 | 件 | 2027-03-20 |
| 下封头组件/GHL-SG-DR800008，ZY-SG-DR310001，A028-SG-ST1140附图4；ZY-SG-DR310001视图A-A；TSD-GHLSG-SP0306第5.1.7节/ST1140:2380机加去除接管和人孔盖板;ST1140:2400机加下封头内表面堆焊层（机加过程UT配合测厚2450）;ST1140:2500****中心线处基准台阶 | 3 | 件 | 2026-01-30 |
| 下封头组件/ZY-SG-DR310001视图A-A,详图I阶段1,详图Ⅱ阶段1;ZY-SG-DR310001详图Ⅳ阶段3/ST1180:0400机加53.5°接管内壁堆焊层、密封槽堆焊层及隔离层待堆焊面;ST1180:0500机加306.5°接管内壁堆焊层、密封槽堆焊层及隔离层待堆焊面;ST1180:0600机加141.5°人孔内壁堆焊层及密封面;ST1180:0700机加218.5°人孔内壁堆焊层及密封面 | 1 | 件 | 2026-01-30 |
| 下封头组件/ZY-SG-DR310001详图I阶段2/ST1190:1900机加53.5°接管内外壁、隔离层;ST1190:2000机加306.5°接管内外壁、隔离层 | 1 | 件 | 2026-03-15 |
| 下封头组件/ZY-SG-DR310001视图A-A,详图I阶段1,详图Ⅱ阶段1;ZY-SG-DR310001详图Ⅳ阶段3/ST1180:0400机加53.5°接管内壁堆焊层、密封槽堆焊层及隔离层待堆焊面;ST1180:0500机加306.5°接管内壁堆焊层、密封槽堆焊层及隔离层待堆焊面;ST1180:0600机加141.5°人孔内壁堆焊层及密封面;ST1180:0700机加218.5°人孔内壁堆焊层及密封面 | 3 | 件 | 2026-04-30 |
| 下封头组件/ZY-SG-DR310001详图I阶段2/ST1190:1900机加53.5°接管内外壁、隔离层;ST1190:2000机加306.5°接管内外壁、隔离层 | 3 | 件 | 2026-06-15 |
| 下封头组件/ZY-SG-DR310000W，(参考广核SG**：GHL-SG-DR310000W视图B-B,详图Ⅴ、视图E-E)/ST1240:0140下封头组件预机加（对应最终机加工序）0600 机加支承座外形和螺纹孔）,注：外委加工螺纹底孔，回厂加工螺纹。 | 3 | 件 | 2026-04-25 |
| 下封头组件/ZY-SG-DR310000W，(参考广核SG**：GHL-SG-DR310000W详图I)/ST1240:0140下封头组件预机加（对应最终机加工序0800 机加接管及安全端的内外径和坡口） | 3 | 件 | 2026-04-25 |
| 下封头组件/ZY-SG-DR310000W，(参考广核SG**：GHL-SG-DR310000W视图C-C)/ST1240:0140下封头组件预机加（对应最终机加工序1000 机加人孔外形和螺纹孔）,注：外委不加工螺纹底孔。 | 3 | 件 | 2026-04-25 |
| 下封头组件/ZY-SG-DR310000W，(参考广核SG**：GHL-SG-DR310000W视图F-F)/ST1240:0140下封头组件预机加（对应最终机加工序）1200 机加LPMS传感器接口外形和螺纹孔）,注：外委不加工螺纹底孔。 | 3 | 件 | 2026-04-25 |
| 下封头组件/ZY-SG-DR310000W，(参考广核SG**：GHL-SG-DR310000W视图B-B,详图Ⅴ、视图E-E)/ST1240:0140下封头组件预机加（对应最终机加工序）0600 机加支承座外形和螺纹孔）,注：外委加工螺纹底孔，回厂加工螺纹。 | 3 | 件 | 2026-09-25 |
| 下封头组件/ZY-SG-DR310000W，(参考广核SG**：GHL-SG-DR310000W详图I)/ST1240:0140下封头组件预机加（对应最终机加工序0800 机加接管及安全端的内外径和坡口） | 3 | 件 | 2026-09-25 |
| 下封头组件/ZY-SG-DR310000W，(参考广核SG**：GHL-SG-DR310000W视图C-C)/ST1240:0140下封头组件预机加（对应最终机加工序1000 机加人孔外形和螺纹孔）,注：外委不加工螺纹底孔。 | 3 | 件 | 2026-09-25 |
| 下封头组件/ZY-SG-DR310000W，(参考广核SG**：GHL-SG-DR310000W视图F-F)/ST1240:0140下封头组件预机加（对应最终机加工序）1200 机加LPMS传感器接口外形和螺纹孔）,注：外委不加工螺纹底孔。 | 3 | 件 | 2026-09-25 |
| 下封头组件/GHL-SG-DR800008，TS4-SG-DR310001（参考ZY-SG-DR310001），A047-SG-ST1140附图4（参考A028-SG-ST1140附图4）;TS4-SG-DR310001（参考ZY-SG-DR310001）视图A-A;TS4-SG-DR310001（参考ZY-SG-DR310001），TSD-GHLSG-SP0306第5.1.7节/ST1140:2380机加去除接管和人孔盖板;ST1140:2400机加下封头内表面堆焊层（机加过程UT配合测厚2450）;ST1140:2500****中心线处基准台阶 | 3 | 件 | 2026-04-25 |
| 下封头组件/TS4-SG-DR310001（参考ZY-SG-DR310001）视图A-A,详图I阶段1,详图Ⅱ阶段1;TS4-SG-DR310001（参考ZY-SG-DR310001）详图Ⅳ阶段3/ST1180:0400机加53.5°接管内壁堆焊层、密封槽堆焊层及隔离层待堆焊面;ST1180:0500机加306.5°接管内壁堆焊层、密封槽堆焊层及隔离层待堆焊面;ST1180:0600机加141.5°人孔内壁堆焊层及密封面;ST1180:0700机加218.5°人孔内壁堆焊层及密封面 | 3 | 件 | 2026-08-30 |
| 下封头组件/参考ZY-SG-DR310001详图I阶段2/ST1190:1900机加53.5°接管内外壁、隔离层;ST1190:2000机加306.5°接管内外壁、隔离层 | 3 | 件 | 2026-10-30 |
| 下封头组件/TS4-SG-DR310000W(参考广核SG**：GHL-SG-DR310000W视图B-B,详图Ⅴ、视图E-E)/ST1240:0140下封头组件预机加（对应最终机加工序）0600 机加支承座外形和螺纹孔）,注：外委加工螺纹底孔，回厂加工螺纹。 | 3 | 件 | 2026-06-25 |
| 下封头组件/TS4-SG-DR310000W(参考广核SG**：GHL-SG-DR310000W详图I)/ST1240:0140下封头组件预机加（对应最终机加工序0800 机加接管及安全端的内外径和坡口） | 3 | 件 | 2026-06-25 |
| 下封头组件/TS4-SG-DR310000W(参考广核SG**：GHL-SG-DR310000W视图C-C)/ST1240:0140下封头组件预机加（对应最终机加工序1000 机加人孔外形和螺纹孔）,注：外委不加工螺纹底孔。 | 3 | 件 | 2026-06-25 |
| 下封头组件/TS4-SG-DR310000W，(参考广核SG**：GHL-SG-DR310000W视图F-F)/ST1240:0140下封头组件预机加（对应最终机加工序）1200 机加LPMS传感器接口外形和螺纹孔）,注：外委不加工螺纹底孔。 | 3 | 件 | 2026-06-25 |
| 接管段筒体/ND6-RPV-DR111010/ST0430:0950 机加找正，校核四轴线和开孔位置线;1000 重新标记四轴线（如果需要）;1100 机加G1、H1开孔坡口 对应B-B（机加坡口）视图 | 1 | 件 | 2026-01-25 |
| 接管段筒体/ND6-RPV-DR111001/ST0470:0950 机加找正，校核四轴线和开孔位置线;1000 重新标记四轴线（如果需要）;1100 机加接管孔坡口 对应B-B（机加坡口、装焊接管）视图 | 1 | 件 | 2026-04-20 |
| 接管段筒体/ND6-RPV-DR111002/ST0510:0950 机加找正，校核四轴线和开孔位置线;1000 重新标记四轴线（如果需要）;1100 机加接管孔坡口 对应B-B（机加坡口、装焊接管）视图 | 1 | 件 | 2026-05-20 |
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2025-12-31
2025-12-10
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