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分谈分签+天津七所精密机电技术有限公司+结构外协的询价书
招标详情
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分谈分签+****+结构外协的询价书
报价截止时间：2025-12-15 12:00加急标书代写
询价书名称：分谈分签+****+结构外协的询价书
询价方：****
物料信息
| 1 | 561014 | 7JPES1720模块 | 个 | 3.0 | ** | 2025-12-31 | 不指定 | 不做导轨 | |
| 2 | 561014 | 7JPE2623通信模块 | 个 | 18.0 | ** | 2025-12-31 | 不指定 | 不做导轨 | |
| 3 | 561014 | 7JSP437模块 | 个 | 7.0 | ** | 2026-01-31 | 不指定 | 不做导轨 | |
| 4 | 561014 | 7JCP573模块 | 个 | 7.0 | ** | 2026-01-31 | 不指定 | 不做导轨 | |
| 5 | 561014 | 7JPE5200B-01主板组件 | 个 | 10.0 | ** | 2026-01-20 | 不指定 | 不做导轨 | |
| 6 | 561014 | JCS1626-01交换模块 | 个 | 1.0 | ** | 2026-01-05 | 不指定 | 不做导轨 | |
| 7 | 561014 | 7JDY5702B模块 | 个 | 8.0 | ** | 2026-01-10 | 不指定 | 不做导轨 | |
| 8 | 561014 | 7JPE5200主板模块 | 个 | 6.0 | ** | 2026-01-31 | 不指定 | 不做导轨 | |
| 9 | 561014 | 7JPES5000模块 | 个 | 3.0 | ** | 2025-12-31 | 不指定 | 不做导轨 | |
| 10 | 561014 | 7JSP505B模块 | 个 | 14.0 | ** | 2026-01-31 | 不指定 | 不做导轨 | |
| 11 | 561014 | 7JSP-SDC板模块 | 个 | 3.0 | ** | 2026-01-31 | 不指定 | 不做导轨 | |
| 12 | 561014 | 7JSP571模块 | 个 | 5.0 | ** | 2026-01-31 | 不指定 | 不做导轨 | |
| 13 | 561014 | 7JCP514模块 | 个 | 5.0 | ** | 2026-01-31 | 不指定 | 不做导轨 | |
| 14 | 561014 | 7JSP1000 | 个 | 9.0 | ** | 2026-01-31 | 不指定 | 不做导轨 | |
| 15 | 561014 | 7JDY5307B模块 | 个 | 20.0 | ** | 2026-01-15 | 不指定 | 不做导轨 |
寻源要求
询价单位：****
签约单位：****
报价截止时间：2025-12-15 12:00加急标书代写
允许部分物料报价：否
附加费：包含在物料价格中
隐藏采购数量：否
报价有效期：2026-06-25
是否指定报价币种：指定
报价币种：人民币
付款方式：
承运方式：
结算方式：
补充说明：
技术附件：
商务附件
经办人信息
*联系人：刘杰
*手机：153****9792
电话：
邮箱：
招标进度跟踪
2025-12-11
招标公告
分谈分签+天津七所精密机电技术有限公司+结构外协的询价书
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