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二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室-装修工程定标入围单位公示
招标详情
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二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、****实验室-装修工程定标入围单位公示
****建设的二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、****实验室-装修工程，于2025年12月11日09:30:00****交易中心****中心开标。项目采用评定分离制度，评标委员会根据招标文件规定的程序和方法进行综合分析和评审，评选出5家入围的单位进入定标阶段，现予以公示，入围单位如下（根据投标单位名称的首字笔画数，由少到多排列顺序，首字相同则按上述方法依次类推，由少到多排列顺序）：
| 序号 | 中标候选人 | 项目负责人 | 投标报价（元） | **工程造价（元） | ||
| 1 | **** | 李柯 | ****956 | ****862 | ||
| 2 | ****公司 | 胡露露 | ****512 | |||
| 3 | ****公司 | 宣超男 | ****304 | |||
| 4 | ****集团有限公司 | 王海波 | ****045 | |||
| 5 | 瑶辰****公司 | 李宁 | ****112 | |||
| 中标工期 | 120日历天 | 面积 | 1660m2 | |||
| 质量 | 符合现行国家有关工程施工验收规范和标准的合格要求 | |||||
| 中标候选人有效业绩情况 | 1 | 项目名称 | / | 项目地址 | / | |
| 发包人 | / | 发包人地址 | / | |||
| 项目描述 | / | |||||
| 被否决投标情况 | 序号 | 被否决投标单位 | 被否决原因 | 否决投标的依据 | ||
| 1 | / | / | / | |||
| 公示期限 | 2025年12月 13 日08:30:00至2025年12月 15 日17:00:00 | |||||
| 备注 | / | |||||
招标人（盖章）：****
地址：**集成电路科创园西园
联系人：周工 电话：0575-****3819
代理机构（盖章）：****
地址：**市越****大道177号20楼
联系人：高颖 电话：138****1365
2025年12月 12 日
说明：投标人或者其他利害关系人对项目的开评标结果有异议的，应在公示期内书面向招标人提出异议；对招标人、代理机构的异议答复不满意，或者招标人、代理机构未在规定期限内作出答复的，投标人可以自知道或者应当知道之日起10日内****管理部门投诉。投诉以单位名义的需加盖公章，法定代表人或者授权代表签字；个人名义的需署明真实姓名、工作单位、联系方式，并附身份证明复印件，否则不予受理。
****管理部门(职能处室):****建设局 电话：0575-****5157
附件：中标候选人公示.pdf
附件（1）
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招标进度跟踪
2025-12-13
候选人公示
二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室-装修工程定标入围单位公示
当前信息
2025-11-07
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