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[HF20253889]半导体光放大器加工成交公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
1.项目名称：半导体光放大器加工
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：广****大学创**C1栋
4.成交金额(折合人民币)：150000元
5.付款方式：合同签订后14个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后14个工作日之内支付合同金额70%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 提供硅基半导体集成芯片加工测试服务，包括电子束曝光、步进机光刻，干法刻蚀，介质薄膜沉积，金属镀膜，湿法腐蚀，扫描电镜量测表征等。 | 自合同签订之日起至2026年12月31日前 |
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2025年12月15日
招标进度跟踪
2025-12-15
中标通知
[HF20253889]半导体光放大器加工成交公告
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