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********科技中心项目(年产10亿颗半导体芯片封测项目)(EPC)项目安全物资招标采购评标结果公示
我公司********科技中心项目(年产10亿颗半导体芯片封测项目)(EPC)项目安全物资进行招标。本次招标采购于2025年11月19日发售招标文件(编号:****),共3家供应商购买了招标文件。投标截止日期为2025年12月3日,共有3家供应商参加了投标。2025年12月3****集团供应链管理信息系统进行了公开开标。
评标委员会依照我单位招标采购管理办法和采购流程,同时,按照招标文件中所规定的评标办法和标准,经过严肃认真的评审后,推荐的拟中标候选单位为:
第一名:**** 投标报价:****570.00元人民币
第二名:******公司 投标报价:****167.00元人民币
第三名:**雄安****公司 投标报价:****567.00元人民币
公示截止日期为:2025年12月18日11:00时,如有疑义,请在截止日前与招标人联系。
联系人:余智超
联系电话:136****4233
********科技中心项目
(年产10亿颗半导体芯片封测项目)(EPC)项目经理部
2025年 12月 15日
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