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北京科技大学光电集成芯片多维度性能测试系统
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
****光电集成芯片多维度性能测试系统
一、合同编号： Z-2025-0324
二、合同名称： ****光电集成芯片多维度性能测试系统
三、项目编号： ****
四、项目名称： ****光电集成芯片多维度性能测试系统
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： ****学院路30号
联系方式：****4627
供应商（乙方）：****
地 址：中国(**)自由贸易试****工业园区新平街388号22幢5层08单元
联系方式：0512-****7760
六、合同主要信息
主要标的名称：光电集成芯片多维度性能测试系统
规格型号（或服务要求）：TTT-Mutimode-THz
主要标的数量：1
主要标的单价：****000.00
合同金额： 668.000000万元
履约期限、地点等简要信息：****
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2025-12-15
八、合同公告日期： 2025-12-16
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
Z-2025-0324 光电集成芯片多维度性能测试系统 6680000元.pdf下载预览
招标进度跟踪
2025-12-16
合同公告
北京科技大学光电集成芯片多维度性能测试系统
当前信息
2025-12-12
2025-11-19
2025-09-24
2025-09-24
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