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不锈钢盖板分包—半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包
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***********公司企业信息
招标类型： 项目类专业分包
招标编号： ****
需求单位： ****->下属单位->****公司->****公司项目部
招标单位： ****
项目名称： 半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包
发布日期： 2025-12-16 09:32:52
联系人： 陈达铭
联系邮箱：
截止时间： 2025-12-19 10:00:00标书代写
变更时间：
附件（1）
半导体项目-不锈钢盖板分包公开询价公告-定.doc下载预览
招标进度跟踪
2025-12-26
2025-12-22
2025-12-16
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