开启全网商机
登录/注册
| 项目名称:以芯片质量管控为核心的生产制造全过程数字化建设项目 | 项目代码:**** |
| 建设单位名称:**** | 事项名称:企业投资项目备案(含外商投资项目) |
| 申报项目名称:关于企业投资项目备案(含外商投资项目)的申报 | 总投资(万元):85.3500 |
| 通讯地址: | 受理时间:2025-12-17 15:41:56 |
| 项目开始时间:2025-12 | 项目结束时间:2026-01 |
| 建设地点:**省****工业园区新高地数智未来城 | 受理部门:****开发区行政审批局 |
| 建设规模及内容:基于CIM架构下的芯片制造数字化建设,主要建设MES、EAP、 Strip Mapping、SPC等管控系统,并与ERP实现协同。实现芯片的采购、库存、协同办公、生产管控、销售、质量等应用场景的数字一体化。集成电路封装测试产品年产能达20亿颗,涵盖(E)SOP、SSOP、 QFN/DFN等多种集成电路封装形式,广泛应用于消费电子、移动通讯、汽车电子、人工智能等领域。 | |
| 审批部门:****开发区行政审批局 | 批复时间:2025-12-17 15:41:56 |