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| 半导体封测集群设备研发项目-施工许可详情 |
| 施工许可证编号 | 320********2180101 | 发证日期 | 2025-12-18 00:00:00.0 |
| 项目编码 | 320********10151 | 项目代码 | **** |
| 建设用地规划许可证编号 | 建设工程规划许可证编号 | ||
| 合同金额(万元) | 284.5000 | 面积(平方米) | 0.00 |
| 建设规模 | 装饰改造2567.45平方米 | ||
| 施工单位名称 | 统一社会信用代码 | ****1902-5 | |
| 监理单位名称 | 统一社会信用代码 | ****9073-8 | |
| 勘察单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
| 设计单位名称 | ****设计院有限公司 | 统一社会信用代码 | ****7133-X |