关于组合前灯总成寻源公告

一、产品简介：

1.组合前灯总成位于车辆前方，主要通过光发光方式提供照明、信号提示、娱乐交互等功能并满足法规要求。同时还提供防护、防雾等辅助功能。并可能集成其它功能。

2.组合前灯总成主要由面罩、外壳、光学模组、电子模组、调光电机、线束等组件构成。

二、产品要求：

1.额定电压：12V ；工作电压：9V~16V。

2.储存温度：-40℃~+100℃；工作温度：-40℃~+100℃。

3.法规要求：产品根据技术要求满足中国和全球多地区法规，包含且不限于欧洲、北美、英联邦、东南亚、南美、独联体、中东、非洲等地区。

4.品质和性能：远近光照明性能，车灯在静态和点亮时的品质应满足技术要求。

5.禁限用物质、EMC、信息安全、功能安全满足技术要求。

6.芯片国产化： 根据项目需求和产品技术特征，芯片国产化率达到80-100%。

三、准入基本条件：

1.具有该产品主流主机厂开发配套经验，参加过不低于10个组合前灯开发项目并成功量产。

2.具有海外车灯开发配套经验。包括但不限于产品研发、法规认证、问题分析、售后质量支持等方面。供应方式包括产品搭载整车出口、海外生产、KD件供货等多种模式。供应商还应提供在海外的研发、制造布局情况。

3.已获得IATF16949，ISO14001等体系证书（有效期内）。

4.知识产权：产品不侵犯任何第三方的知识产权，包括但不限于商标权、专利权、著作权以及其他知识产权权利及关联权利。

5.具有组合前灯、贯穿式车灯(前灯或尾灯)产品自主设计、试验和制造能力，尤其是大尺寸车灯的制造设备。满足**汽车技术开发要求。针对车灯尺寸控制、车灯开裂、车灯防雾等问题具备设计、试验、制造、检测、储运方面的经验和能力。

6.光学开发能力：有光学设计团队，具备远近光光学模组、信号灯的自主设计能力，满足国标、ECE、CNCAP等各类灯光标准。具有光学仿真和试验能力。具有光学零部件的制造能力。

7.电子开发能力：有软件和硬件开发团队。通过ASPICE认证或CMMI认证，通过ISO26262认证。具备信息安全开发能力，能支持海外信息安全开发的需求。具有硬件制造能力。具备热仿真、结构仿真等必要的仿真能力。

8.创新能力：在光学、电子方面具有创新开发能力，有专门团队支持创新技术开发业务。具备ADB、AFS、HD、DLP、万级像素交互灯等技术储备或量产能力。

四、报名方式：

1.PC端：在**汽车供应链协同云平台完成注册及报名；

移动端：扫码进入**汽车供应商服务号完成注册及报名。

2.报名截止时间：2025年12月26日标书代写

3.联系人及联系方式：

刘女士：电话：138****2168 邮箱：liuyu@changan.****.cn