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| 工程名称 | **科投﹒传感器产业园 | 建设地址 | ****开发区科技一路以南、潜力路以西 |
| 工程项目编号 | **** | 施工许可证电子证照编号 | 420********2180201 |
| 项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | - |
| 建设单位 | **** | 建设单位代码 | ****0100MADPJC691B |
| 建设单位项目负责人 | 蔡碧琛 | 项目负责人证件号码 | ****81198******32 |
| 计划开工日期 | 2025-12-31 | 计划竣工日期 | 2027-02-23 |
| 合同价格(万元) | 13996.11 | 总面积(平方米) | 44744.51 |
| 合计地上面积(平方米) | 44284.74 | 合计地下面积(平方米) | 459.77 |
| 发证机关 | ****开发区****管理局 | 发证机关代码 | ****0119MB1A001164 |
| 签发日期 | ****1218 | 管理属地 | - |
| 建设规模 | **厂房、配套设施等,建筑面积约4.4万平方米,用于高端专用器件的研发、生产。 |
| 勘察 | ****设计院****公司 | 914********566050P | 夏杨 | ****01198******14 |
| 设计 | 信****设计研究院****公司 | 915********9764990 | 孙锋锋 | ****02198******39 |
| 施工 | **** | 913********759277B | 胡雪源 | ****25199******96 |
| 监理 | 中景海诚(**)****公司 | ****0100MA4K4Y4F56 | 王旺 | ****14198******7X |
| 6#厂房 | 地上面积3252.39平方米,地上层数3层,地下层数0层 | 3252.39 |
| 4#厂房 | 地上面积4680.85平方米,地上层数3层,地下层数0层 | 4680.85 |
| 1#厂房 | 地上面积12194.55平方米,地上层数4层,地下层数0层 | 12194.55 |
| 8#生活配套楼 | 地上面积5272.36平方米,地下面积459.77平方米,地上层数7层,地下层数1层 | 5732.13 |
| 5#厂房 | 地上面积3252.39平方米,地上层数3层,地下层数0层 | 3252.39 |
| 7#厂房 | 地上面积4359.21平方米,地上层数3层,地下层数0层 | 4359.21 |
| 2#厂房 | 地上面积6273.8平方米,地上层数5层,地下层数0层 | 6273.8 |
| 3#厂房 | 地上面积4999.19平方米,地上层数3层,地下层数0层 | 4999.19 |