**工厂-双轨高速线设备
需求公告
附件一
项目基本情况
1、需求项目编号:****
2、项目名称:**工厂-双轨高速线设备
3、项目背景(需求概述):双轨高速线设备:主要用于半导体封装引线框架(LF)表面纯锡电镀处理
4、需求数量(项目规模):1台
二
申请人的资格要求
1、参与人是响应和参加项目竞争的法人 ;注册资本不少于人民币200万元。
2、要求参与人具备设备生产供货和调试能力。
三
报名需提供的资质审查资料
1、提供参与企业营业执照、法定代表人身份证明;
2、****公司简介、相关经销代理证书或商标资质;
3、近三年大客户**案例(关键页扫描件);
4、提供参与此需求项目前三年内在经营活动中没有重大违法记录的书面声明;
5、其他资质文件(如有)。
附件提交的资料必须真实有效,禁止弄虚作假!
四
获取参与资格及信息
1、方式:潜在参与人登录扬杰科技官网https://www.****.com/“招采平台”或扫采购平台二维码-----“SRM供应链系统”进行自助注册绑定。潜在参与人资质审核通过后,项目需求人提供需求文件。未按上述获取方式和期限获取需求文件的参与无效。
2、报名截止时间:2025年12月22日标书代写
问题投递至邮箱: ****@21yangjie.com
附件**扬杰****公司
发布时间2025年12月13日
关于扬杰
**扬杰****公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT 功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等,为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域。
公司于2014年1月23日在深交所上市,证券代码300373,相信在您的关怀支持下,我们一定能够成为世界信赖的功率半导体伙伴。
附件 附件成为世界信赖的功率半导体伙伴
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诚信正直、创新卓越