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| ********工作站项目 | |
| 项目所在采购意向: | ****2025年12月至2026年09月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | ********工作站项目 |
| 预算金额: | 295.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
标的名称:********工作站实训设备 标的数量:1 主要功能或目标:满足集成电路封装工艺的学习和实训需求 需满足的要求:能覆盖晶圆装片、固化、键合等封装环节,具备集成电路芯片封装能力,可完成集成电路封装工艺实训
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| 预计采购时间: | 2026-04 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写