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中国科学院半导体研究所高精度贴片打线耦合系统采购项目更正公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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一、项目基本情况
原公告的采购项目编号：****
原公告的采购项目名称：****高精度贴片打线耦合系统采购项目
首次公告日期：2025年12月02日
二、更正信息
更正事项：采购文件
更正内容：
1.招标文件第八部分采购需求中 包号2（自动打线设备）：
”3.2.3键合压力： 球焊成型 5-300g 精度+/-1g，在线可编程。“更正为”3.2.3键合压力： 球焊成型 0-300g 精度+/-1g，在线可编程。“
2.招标文件第八部分采购需求中包号3（自动耦合设备）：
”3.1.6对准精度:±50nm，双向重复精度：±50nm“更正为”3.1.6对准精度:±50nm，双向重复精度：±5nm“
3.提交投标文件截止时间、开标时间和地点更正为：标书代写
提交投标文件截止时间：2026年1月7日09点30分（**时间）标书代写
开标时间：2026年1月7日09点30分（**时间）标书代写
地点：**市**区**街1****中心20层**厅（三）
更正日期：2025年12月22日
三、其他补充事宜
无
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：****
地址：**市**区清华东路甲35号
联系方式：010-****4085
2.采购代理机构信息
名 称：****
地 址：**市**区**街1****中心20层
联系方式：窦志超、曹山010-****0529
3.项目联系方式
项目联系人：窦志超、曹山
电 话： 010-****0529
招标进度跟踪
2026-01-09
2025-12-22
信息变更
中国科学院半导体研究所高精度贴片打线耦合系统采购项目更正公告
当前信息
2025-12-03
2025-12-02
2025-10-10
招标预告
高精度贴片打线耦合系统
招标项目商机
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