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半导体用SiC零部件智能化生产车间升级改造项目【招标计划】
招标详情
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半导体用SiC零部件智能化生产车间升级改造项目【招标计划】
发布日期: 2025年12月22日
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项目名称
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半导体用SiC零部件智能化生产车间升级改造项目
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招标人名称
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投资估算
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10800.000000 万元
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资金来源
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自筹
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项目概况
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项目主要建设内容为拟用于购置沉积炉、纯化炉、三坐标、打磨机、环境改造等设备，并建设信息化管理系统，旨在实现半导体用SiC零部件智能化生产车间升级改造。项目投产后，年均产值将增加2.5 亿元，可稳定产出高精度、高纯度且具备高可靠性的半导体设备用SiC 零部件。
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招标范围
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半导体用S i C零部件智能化生产车间升级改造
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计划招标时间
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2026-01-06 17:00
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其他
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备注
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本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准
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招标进度跟踪
2026-04-10
2025-12-22
招标预告
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