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晶圆及化学机械抛光磨料等采购
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变更公告
1. 首次公告日期：2025年12月18日
2. 项目名称：晶圆及化学机械抛光磨料等采购
3. 项目编号：****
4. 变更事项及内容：
本项目采购文件第四部分《采购需求书》中“2.2 技术指标要求”的“包组2”内，“36. 氧化硅片”及“41. SOI硅片(#1)”2个标的的技术参数发生变更如下，变更后的项目技术参数见本公告附件《[****]采购需求变更》，其余部分不变。标书代写
（1）“36. 氧化硅片”的参数原为“9. 硅片厚度725um，氧化层4.7um，单面抛光双面氧化”；变更后为“9. 8英寸，硅片厚度725um，氧化层4.7um，单面抛光双面氧化”。
（2）“41. SOI硅片(#1)”的参数原为“19. 3英寸，220nm”；变更后为“19. 3英寸，220nmSi-3umSiO2-675umSi”。
5. 采购人及联系方式
（1）采购用户信息
名称：****
（2）采购机构信息
名称：****
地址：******大学****中心211室
邮编：510641
项目联系人：茹老师
项目咨询电话：020-****2962
质疑及服务监督电话：020-****2805（冯老师）
****
2025年12月22日
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