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采购结果名称:分谈分签+****+外包服务(电路板焊装)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+外包服务(电路板焊装)的询价书
询价书编号:XJ202****80411
采购方案名称:分谈分签+****+外包服务(电路板焊装)
采购方案编号:XYFA202****80549
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-11-28 10:29
报价截止时间:2025-12-02 16:00
| 1 | **** | 561216 | 生产外包(电路板焊装:PCB、器件、焊装) | 3种各1件为一套。见附件 | 套 | 18.0 | 18.0 | 2025-12-30 |
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