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高密度集成电路封测中试及产业化平台建设项目企业投资项目备案(含外商投资项目)

审批

山西-长治

发布时间： 2025年12月23日

项目详情

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**度集成电路封测中试及产业化平台建设项目详情

项目名称：**度集成电路封测中试及产业化平台建设项目	项目代码：****
建设单位名称：****	事项名称：企业投资项目备案(含外商投资项目)
申报项目名称：关于企业投资项目备案(含外商投资项目)的申报	总投资（万元）：2093.0000
通讯地址：	受理时间：2025-12-23 15:06:18
项目开始时间：2026-01	项目结束时间：2027-01
建设地点：省**工业园区新高地数智未来城	受理部门：****开发区行政审批局
建设规模及内容：打造贯通芯片设计、封装设计与仿真、测试开发、可靠性分析等关键环节的中试与产业化平台，购置研发中试所需的设备、模具、工装治具、配套设施及相关物料。建设集成电路芯片中试产业化平台，预期年产集成电路封装产品达5亿只，成果转化可达3000万元。
审批部门：****开发区行政审批局	批复时间：2025-12-23 15:06:18

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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