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天津德高化成科技有限公司第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目202512230457

审批

天津-天津-滨海新区

发布时间： 2025年12月23日

项目详情

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申报流水号项目名称事项名称实施主体申报日期承诺期限办结日期办件状态

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****第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目

人民防空工程竣工验收备案【开发区】

**市****办公室

2025-12-23

5个工作日

已接件

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1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

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