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一、合同编号: HT-HEPS-B3-****0103-25-0022-Z
二、合同名称: 背照射式高速CMOS探测器
三、项目编号: ****
四、项目名称: 背照射高速CMOS成像探测器
五、合同主体
采购人(甲方): ****
地 址: **市**区**路19号乙院
联系方式:010-****6304
供应商(乙方):****
地 址:**市**区中关村南大街2号
联系方式:010-****1086
六、合同主要信息
主要标的名称:背照射式高速CMOS探测器
规格型号(或服务要求):详见附件合同
主要标的数量:1
主要标的单价:****453.00
合同金额: 297.645300万元
履约期限、地点等简要信息:中标金额41.8万美元,签订合同后2个月内发货,交货地点**市**区光源现场
采购方式: 公开招标
七、合同签订日期: 2025-12-22
八、合同公告日期: 2025-12-23
九、其他补充事宜:
附件: