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大靶面红外计算成像芯片与模组
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***********公司企业信息
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大靶面红外计算成像芯片与模组
一、合同编号： 清采购审****02779
二、合同名称： 大靶面红外计算成像芯片与模组
三、项目编号： ****
四、项目名称： ****大靶面红外计算成像芯片与模组
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市**区****
联系方式：010-****0848
供应商（乙方）：大靶面红外计算成像芯片与模组
地 址：**区弘毅路10号金乾座901-910
联系方式：132****7713
六、合同主要信息
主要标的名称：大靶面红外计算成像芯片与模组
规格型号（或服务要求）：THU-15K
主要标的数量：1
主要标的单价：****000.00
合同金额： 171.800000万元
履约期限、地点等简要信息：交付时间：合同签订后4个月内完成标的交付、安装及调试工作，并达到验收合格标准。交货地点：甲方指定地点。
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2025-12-24
八、合同公告日期： 2025-12-24
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
20251224104257公示版.pdf下载预览
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