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北京量子信息科学研究院2026年蓝宝石晶圆激光划片系统、研磨减薄测试系统政府采购意向
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****2026年蓝宝石晶圆激光划片系统、****政府采购意向
2025/12/24
为便****政府采购信息，根据《****政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将****2026年蓝宝石晶圆激光划片系统、****政府采购意向公开如下：
| 序号 |
单位名称 |
采购项目名称 |
采购需求概况 |
预算金额 （万元） |
预计采购时间 |
备注 |
| 1 |
**** |
蓝宝石晶圆激光划片系统 |
用于蓝宝石晶圆的激光切割，有效解决芯片边缘的崩边、陡直性等问题 |
320 |
2026年2月 |
|
| 2 |
**** |
研磨减薄测试系统 |
用于实现晶圆的快速减薄 |
200 |
2026年2月 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
****
2025年12月24日
招标进度跟踪
2025-12-24
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