[2025-Y-011152]在校生半导体分立器件和集成电路装调工(半导体分立器件封装工)三级职业技能等级考生认定结果公示表

发布时间: 2025年12月24日
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[****]在校生半导体分立器件和集成电路装调工(半导体分立器件封装工)三级职业技能等级考生认**果公示表

发布时间:2025-12-16

职业(工种): 半导体分立器件和集成电路装调工(半导体分立器件封装工) 等级:三级 计划编号:****

公示时间:2025年12月16日至2025年12月22日

序号

姓名

身份证号码

性别

文化

程度

理论

实操

本职业

工龄

1

*晟

332528********0030

大专

85

82.0

0

2

*超

411626********6154

大专

82.5

84.0

0

3

范*云

331126********001X

大专

73.5

87.0

0

单位:********评价中心

联系人:俞冬梅 联系电话:158****8866


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2025-12-24
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