京东方技术开发中心实验线项目国际招标公告(2)

****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2025-12-24在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:****中心实验线项目
资金到位或资金来源落实情况:资金已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:****
招标项目名称:****中心实验线项目
项目实施地点:中国**市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
4197-2540BOETRI03/01	边缘修整设备	1套	本系统主要包括贴保护膜单元、晶圆减薄及撕贴膜单元（简称：减薄单元）、清洗单元、边缘修整单元等，用于晶圆精密研磨减薄及边缘修整。 本系统能够适用0.3mm~3mm的玻璃、蓝宝石、砷化镓基板和硅片基板，要求该设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，在操作过程中操作者的视线要好。所选控制系统执行元件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。	CNY3000/USD500
****	激光剥离设备	1套	本设备主要用于半导体领域硅基晶圆激光剥离/激光开槽，本系统能够适用0.05mm~3.5mm的玻璃、蓝宝石、碳化硅、砷化镓基板和硅片基板，以及35-1000μm的玻璃、蓝宝石、碳化硅、砷化镓、硅芯粒。要求该设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，在操作过程中操作者的视线要好。所选控制系统执行元件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。	CNY3000/USD500

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民**国或是与中华人民**国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-12-24
招标文件领购结束时间:2025-12-31
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：**市**区**路17号A座或CEC电子采购平台（https://www.cec-ec.****.cn）
招标文件售价:￥3000/$500
其他说明:招标文件领购具体时间：上午9：00～11：30，下午13：00～16：30（**时间）（节假日除外）。请各投标人登录CEC电子采购平台（https://www.cec-ec.****.cn）进行招标文件的购买和下载。
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2026-01-14 10:00 标书代写
投标文件送达地点:**市**区**路17号A座CECOM会议室
开标地点:**市**区**路17号A座CECOM会议室
6、联系方式
招标人:****
地址:****开发区地泽路9号
联系人:李经理
联系方式:86-10-****568
招标代理机构:****
地址:**市**区**路17号A座
联系人:刘经理（售卖标书），庄经理，常经理，刘经理
联系方式:86-10-****0340（售卖标书），86-10-****3401
7、汇款方式:
****银行(人民币):
****银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):