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采购结果名称:分谈分签+********研究所+****1222-L-SDH链路设备硬件平台(二次报价)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+****1222-L-SDH链路设备硬件平台(二次报价)的询价书
询价书编号:XJ202****20364
采购方案名称:分谈分签+********研究所+****1222-L-SDH链路设备硬件平台(二次报价)
采购方案编号:XYFA202****20470
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-12-22 10:23
报价截止时间:2025-12-24 09:00
| 1 | **** | 323010 | SDH链路设备硬件平台 | 622M | 套 | 14.0 | 14.0 | 2025-12-31 | ||
| 2 | **** | 323010 | SDH链路设备硬件平台 | 115M | 套 | 19.0 | 19.0 | 2025-12-31 |
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