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ASIC芯片封装设计服务

公告-招标公告

山西 -太原

发布时间： 2025年12月25日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

IC 芯片封装设计服务

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

ASIC芯片封装设计服务

可报价开始时间：2025-12-29 09:00:00

可报价结束时间：2025-12-31 12:00:00

保证金：0.0元

参与方式：非定向询价

出价方式：一次性出价

付款方式：

发布单位：****

最终用户：****

联系方式：史先生 0351-****004

附件：

ASIC芯片封装设计服务采购文件[非密].docx标书代写

备注：

询价产品明细

1. ASIC芯片封装设计服务

品类服务类

采购数量 1.0(套)

最少供应量 1.0(套)

附件（1）

招标进度跟踪

2025-12-25

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