泛半导体产业园二标段招标公告

一、招标条件

泛半导体产业园二标段已经由**省●**市●**市备案。招标人为****，工程所需资金来源为自筹。项目已具备招标条件，现对该项目的泛半导体产业园二标段进行公开招标。本次招标对投标报名人的资格审查，采用资格后审方法选择合适的投标申请人参加投标。

二、项目概况与招标范围

1.本次招标项目的建设地点：位于武德路与天宝路交叉口西北侧地块。

2.工程规模：泛半导体产业园二标段，总建筑面积约102987.84平方米，其中地上建筑面积102596.48平方米，包括厂房2建筑面积25416.28平方米，厂房3建筑面积25416.28平方米，厂房4建筑面积25416.28平方米，厂房5建筑面积25416.28平方米，配建库房建筑面积590.8平方米，辅助用房地上建筑面积340.56平方米，地下建筑面积391.36平方米，本项目建筑高度最大为43.4米，单跨跨度最大为9.6米，以上工程概况规模仅供参考，具体以规划许可证为准。

3.本公告共划分为1个标段

三、投标人资格要求

1.资质等级及范围：[施工总承包﹒建筑工程﹒建筑工程二级]（含）以上

2.项目负责人资质类别和等级：[注册一级建造师●建筑工程]

3.本次招标不接受联合体投标。

4.其他要求：企业要求：具备建筑工程施工总承包二级及以上资质且该投标资质应在“**省建筑市场监管公共服务系统”上资质动态核查结果处于“合格”状态，具备有效的企业安全生产许可证；拟派项目负责人：具有注册在投标人单位的建筑工程专业一级建造师执业资格，同时具有有效的专职安全生产管理人员B类证书且无在建工程；其余详见招标文件。

四、投标

1.投标截止时间：2026年1月16日9时30分标书代写

2.现场投标地点：本项目采用不见面开标。标书代写

五、招标文件的领取

1.领取时间：2025年12月26日至2026年1月16日（法定节假日除外）。

2.领取地点：请到**市数字化招投标平台招标文件领取菜单领取招标文件。

3.招标文件价格：每套售价￥0.00元每标段。

六、其他说明

七、发布公告的媒介

本次招****市政府门户网站公共**交易领域政务公开专栏上发布

八、监督部门信息

监督部门：****建设局 联系电话：0579-****5060

九、联系方式