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晶圆级先进封装精密检测装备采购
招标详情
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***********公司企业信息
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晶圆级先进封装精密检测装备采购
一、合同编号： ****
二、合同名称： 晶圆级先进封装精密检测装备采购
三、项目编号： ****
四、项目名称： 晶圆级先进封装精密检测装备采购
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： ****大学城外环西路100号
联系方式：020-****0032
供应商（乙方）：****
地 址：****社区同发南 路万科**六期二栋 1702 房-1706 房
联系方式：180****9554
六、合同主要信息
主要标的名称：晶圆级先进封装精密检测装备
规格型号（或服务要求）：详见合同
主要标的数量：1.00项
主要标的单价：850000.00元
合同金额： 496.000000万元
履约期限、地点等简要信息：****
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2025-12-16
八、合同公告日期： 2025-12-26
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
1.采购合同公告附件.pdf下载预览
招标进度跟踪
2025-12-26
合同公告
晶圆级先进封装精密检测装备采购
当前信息
2025-12-19
中标通知
晶圆级先进封装精密检测装备采购
2025-12-04
2025-11-17
2025-11-13
2025-11-13
招标预告
晶圆级先进封装精密检测装备采购
2025-11-11
招标预告
晶圆级先进封装精密检测装备采购
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