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南京大学半导体材料器件光电综合表征系统
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***********公司企业信息
****2026年2至6月政府采购意向-****半导体材料器件光电综合表征系统 详细情况
| ****半导体材料器件光电综合表征系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年2至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****半导体材料器件光电综合表征系统 |
| 预算金额： | 270.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0204半导体器件参数测量仪
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| 采购需求概况 ： |
****拟采购半导体材料器件光电综合表征系统一套。主要采购需求如下：（1）具备皮秒级时间分辨能力，支持超快动力学过程测量；（2）检测器需覆盖紫外至近红外波段，并具有高量子效率；（3）具备微米级空间分辨率成像能力，可实现器件性能参数的二维分布可视化；（4）系统集成高功率飞秒激光器及可调谐LED面光源，能满足多种激发条件需求；（5）能够完成包括真实J-V、Suns-PL、Pseudo J-V等电学参数测试，PL/EL光谱、强度、寿命成像以及iVoc、PCE、FF、Rs、Rsh、PLQY、QFLS等关键性能参数的测量与成像分析；（6）其它要求：需符合激光安全标准；（7）质保期：自验收后一年以上。
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| 预计采购时间： | 2026-04 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2025-12-26
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