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采购结果名称:分谈分签+****+集成电路的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+集成电路的询价书
询价书编号:XJ202****31454
采购方案名称:分谈分签+****+集成电路
采购方案编号:XYFA202****31929
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-12-23 15:53
报价截止时间:2025-12-24 15:09
| 1 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | SGM706-TYS8G | 只 | 500.0 | 500.0 | 2025-12-31 | ||
| 2 | ******公司 | 341018 | 集成电路/微电路 | MLX90382LGO-BAA-000-SP | 只 | 10.0 | 10.0 | 2025-12-31 |
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