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分谈分签+武汉华中旷腾光学科技有限公司+电路板加工的询价书的询价结果
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分谈分签+****+电路板加工的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+电路板加工的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+电路板加工的询价书
询价书编号：XJ202****71001
采购方案名称：分谈分签+****+电路板加工
采购方案编号：XYFA202****71428
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2025-12-17 14:28
报价截止时间：2025-12-24 16:00
物料信息
| 1 | **** | 561010 | 三路高精度温控板 | TEMP-3AND | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-01-08 | ||
| 2 | **** | 561010 | 四路大功率驱动温控电路板 | TEMP-4HB | 个 | 8.0 | 8.0 | 2026-01-08 | ||
| 3 | **** | 561010 | 集成化测风激光器驱动板V1.0 | 1550_MC_10 | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-01-08 | ||
| 4 | **** | 561010 | 六路780激光器主控板V1.0 | 780_SIX_10 | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-01-08 | ||
| 5 | **** | 561010 | 300uj激光器主控板V2.0 | 1550_300uj_20 | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-01-08 | ||
| 6 | **** | 561010 | 单路单向温控电路板 | TEMP-5430 | 个 | 5.0 | 5.0 | 2026-01-08 | ||
| 7 | **** | 561010 | 低噪声种子源驱动电路板 | DFB-SEED-399 | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-01-08 |
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2025-12-27
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