长沙安牧泉智能科技有限公司股权转让招商公告

**安****公司股权转让招商公告

****所管理的**省移动互联网投资基金企业（有限合伙），现持有的**安****公司（以下简称“安牧泉”）95.2381万元注册资本，占总股本的2.13%，欲寻找受让方，价格面议。

**安****公司于2017年11月注册成立，注册资本4383.5487万元人民币。2020年12月，**省移动互联网投资基金企业（有限合伙）投资安牧泉项目1000万元，以10.5元/每股的价格取得95.2381万元注册资本。

**安****公司是一家专注于高端封装和测试服务的企业，主要客户群体涵盖多个高科技领域。①半导体行业：安牧泉为****公司提供先进的封装和测试服务，****公司和IDM（垂直整合制造商）。②通信领域：为5G通信设备供应商提供高性能芯片封装解决方案，满足高频、高速需求。③消费电子：服务于智能手机、平板电脑等消费电子产品的芯片供应商。④汽车电子：为汽车电子客户提供高可靠性封装服务，满足车规级要求。

一、企业基本情况

（一）业务方向

公司主营业务倒装-系统级封装（FC-SiP)，致力于 CPU、GPU、DSP、FPGA、AI等高端大芯片的国产化 ，是本土唯一聚焦高端芯片FC-SiP封装服务的国家高新技术企业。

（二）产品案例

1.FCBGA：①铟基金属热界面材料FCLGA/FCBGA成套工艺应用于龙芯3D6000和3C6000，客户认证中，技术国内领先。②超大尺寸（102*102mm2）多芯片。

2.SiP：①电源SiP COP（component on package）封装技术开发完成，相关产品已进入小批量生产，国内第一。②SiP 一步外漏散热盖塑封技术开发完成，达到行业领先水平。

3.FBGA：完成超薄多层堆叠NAND flash工艺开发及产品导入，为SiP和存储类产品封装奠定了基础。

4.服务器芯片完成封装，性能满足客户指标，公司超大尺寸芯片封装技术/能力跻身行业前列。

（三）产品研发及重点客户

1.设计仿真开发：完成电气仿真项目320+，完成热仿真项目100+，完成应力和模流仿真项目90+。

2.重点客户项目进展：国内少数掌握Fan-out、Chiplet技术的企业，对比传统封装厂商（如长电科技、通富微电）更聚焦高端领域。公司获得了包括CPU、GPU、FPGA等高端芯片细分领域龙头企业的广泛认可，近年业务呈倍数增长。国产CPU第一股龙芯中科的CPU封装已在安牧泉实现量产。

企业详情及转让价格面议！

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联系人：李经理 139****8886

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