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| 1 | 三维显微CT检测 | 外包服务/服务外包 | 规格型号:Φ20mm×100mm以内;技术标准:1、缺陷检测:利用显微CT对合金缺陷进行三维无损检测,设备具有足够的空间分辨率(≤1微米),以准确识别和表征微小缺陷(最小缺陷检测能力≤0.5微米)。 2、分析:提供图像处理与分析,获取的三维空间定位和可视化重建,精确测定夹杂物/缺陷的尺寸、形状、空间分布密度及体积分数等数据。并能根据尺寸、形状、位置等参数对缺陷进行自动分类、筛选和统计。 3、提供原始断层扫描图像、三维模型文件。关键缺陷的二维切片图、三维渲染图、定位坐标。并提供所需的技术支持。 4、负责人所在法人单位拥有满足检测要求的显微CT装置及配套的专业分析软件,负责人开展过相关分析检测或发表过相关论文专利,不得弄虚作假,不得委托给第三方。 5、交货日期为委托后一周内。 | 30件 | 分批交货 | 委托后一周内 | 1.来回邮费由供方承担;2.每次检测项目按委托单内容执行;3.检测结束后试样返回需方。 | ||||
| 2 | EBSD制样 | 外包服务/服务外包 | 规格型号:/;技术标准:1、制样要求:表面平整、无应力、无损伤、导电良好、尺寸符合电镜样品台要求(推荐氩离子束抛光),满足EBSD分析要求。 | 40件 | 分批交货 | 委托后一周内 | 1.来回邮费由供方承担;2.每次检测项目按委托单内容执行;3.检测结束后试样返回需方。 | ||||
| 3 | EBSD检测 | 外包服务/服务外包 | 规格型号:/;技术标准:1、按GB/T 19501-2013、GB/T 30703-2014、GB/T 36165-2018、GB/T 34172-2017等标准进行检测与分析; 2、检测范围:①夹杂物及合金晶体学信息:对夹杂物及周围基体相进行晶体结构鉴定和取向分析。要求EBSD与EDS可以联用,先通过成分初筛,再用EBSD准确定相; ②界面与应变分析:分析夹杂物/基体界面的晶体学位向关系。对于重要区域,可进行高分辨率EBSD分析,以表征界面附近的弹性/塑性应变场分布; ③微观组织统计:提供基体的晶粒尺寸、取向分布图、织构等信息,以分析夹杂物对整体组织的影响。 | 100小时 | 分批交货 | 委托后一周内 | 1.来回邮费由供方承担;2.每次检测项目按委托单内容执行;3.检测结束后试样返回需方。 | ||||
| 4 | EBSD分析 | 外包服务/服务外包 | 规格型号:/;技术标准:1、提供原始采集数据、标定后的取向数据图及分析工程文件。报告包含:各相(基体、夹杂物)的相鉴**果、分布图;取向图、晶界图;织构强度(如极图、反极图);应变分布图(如局部取向差图);定量统计数据(如晶粒尺寸分布、界面角度统计等)。并提供所需的技术支持; 2、负责人所在法人单位拥有满足检测要求的EBSD制样和检测装置,负责人开展过相关分析检测或发表过相关论文专利,不得弄虚作假,不得委托给第三方; 3、交货日期为委托后一周内。 | 40件 | 分批交货 | 委托后一周内 | 1.来回邮费由供方承担;2.每次检测项目按委托单内容执行;3.检测结束后试样返回需方。 | ||||
| 5 | 电解萃取 | 外包服务/服务外包 | 规格型号:15×10×100mm3以内;技术标准:1、使用合适的电解参数、电解液、提取方式以确保夹杂物(可完整萃取最小尺寸≤5微米)的完整提取和真实形貌保留; 2、并提供萃取夹杂物的SEM、EDS、光学显微镜、重量检测,提供萃取夹杂的尺寸、颜色、形貌、重量、成分等。并详细记录电解参数、异常情况、最终回收率等关键信息,提供包括以上信息的检测分析报告; 3、负责人拥有满足检测要求的夹杂物电解提取技术和装置,开展过夹杂物电解提取与分析,发表过夹杂物电解提取相关的论文或授权相关专利,不得弄虚作假,不得委托给第三方; 4、交货日期为委托后两周内。 | 15件 | 分批交货 | 委托后两周内 | 1.来回邮费由供方承担;2.每次检测项目按委托单内容执行;3.检测结束后试样返回需方。 |
1、任务完整性要求:本次委托的三项检测任务(三维显微CT检测、EBSD制样与检测、电解萃取)须由供方全程独立完成,严禁将任何环节(包括但不限于样品前处理、设备操作、数据分析、报告撰写等)以任何形式转包、分包或委托给任何第三方机构或个人。供方需确保从样品接收至报告交付的全链条工作均在供方自有技术团队、设备及可控实验环境下进行。
2、专业经验要求:供方承担本项目具体工作的核心技术人员及操作人员,必须具备相关检测项目丰富的实际操作与数据分析经验,并开展过相关分析检测或发表过相关论文专利。