信丰荣伟业科技有限公司新建半导体芯片载板封测制程及材料项目环境影响评价公众参与环境信息公示（第一次）

******半导体芯片载板封测制程及材料项目环境影响评价公众参与环境信息公示（第一次）

******半导体芯片载板封测制程及材料项目位于**市信******园区。根据《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号，2018.****.16）有关规定，对本项目环境信息公示如下：

一、建设项目概要

（1）项目名称：******半导体芯片载板封测制程及材料项目。

（2）建设性质：扩建。

（3）建设地点：****园区，厂区中心坐标为：北纬25°26′6.723″、东经114°55′32.306″。

（4）项目投资：项目总投资20000万元。

（5）建设内容：

现有工程：项目现有年生产5000吨PCB（FPC）专用电子材料（环保型化学镍金系列电子专用材料、高端精细化学镍钯金系列电子专用材料、环保型化学沉铜系列电子专用材料、环保型清洁剂系列电子专用材料、无硅消泡系列电子专用材料、环保型显影系列电子专用材料、精密环保有机防氧化系列电子专用材料、高端填孔光系列电子专用材料）的生产能力，配套建设有相关辅助工程、储运工程、环保工程和公用工程。根据企业2025年例行监测报告，外排废气、废水、噪声等均能满足现行相关污染物排放标准限值要求。

扩建工程：本次扩建项目依托现有厂区建设一条超长玻璃基半导体全制程布线生产线、一条精细玻璃基芯片材料全制程生产线、一条半导体DPC陶瓷基全制程生产线、一条半导体DBC陶瓷基全制程生产线、一条精密封测全制程生产线、一条制程半导体陶瓷复合材料全制程生产线等6条生产线。年产80000片玻璃基芯片材料、720000片陶瓷基芯片材料以及50000万片复合封装材料。

二、建设单位名称和联系方式

建设单位名称：****

建设单位地址：****园区中端南路

建设单位联系人：丁启恒

建设单位联系电话：0797-****868邮箱：****@163.com

三、环境影响报告书编制单位的名称

环评单位：******公司

联系人：钟恢明

地址：**市红谷滩新区赣江中大道1812****中心

联系电话：0797-****018邮箱：****@qq.com

四、公众意见表网络链接

https://www.****.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk01/201810/t****1024_665329.html

五、提交公众意见表的方式和途径

公众可以通过电话、信函（填写公众意见表发送至建设单位指定邮箱）等方式，向建设单位提出与环境影响评价相关的意见（不接受与环境保护无关的问题）。六、信息发布有效期限

在环境影响报告书征求意见稿编制过程中，公众均可向建设单位提出与环境影响评价相关的意见。

发布单位：****

发布时间：2025年12月29日