微波毫米波器件工艺及测试系统

A****9900-其他电工、电子生产设备

技术指标： 该微波毫米波器件工艺及测试系统包含：高精度磁通量测量设备，逻辑分析仪，SLA光固化，管式炉，箱式气氛炉，均质机，SLM金属3D打印，超景深3D数码显微镜，GJL-2835共晶炉，真空等离子清洗机，微装点焊机，推拉力测试仪，键合机，高精密粘片机，自旋波线宽测试设备，3987F噪声系数分析仪，噪声源，在片2-36GHz谐波负载牵引系统。 1.高精度磁通量测量设备主要指标为：1.磁场测试分辨力 0.0001mT；2.重复定位精度：≤1um 2.逻辑分析仪：用于数字信号处理的芯片测试 3.SLA光固化指标：1. 激光功率14-400mW可调；2. 激光355nm（光斑20微米） 4.管式炉指标：1.最高温度1200℃，2.温度均匀性±2℃ 5.箱式气氛炉指标：1.最高温度1700℃；2.温度均匀性±2℃ 6.均质机指标：1. 最大处理量 150ml；2. 转速0-3000rpm； 7.SLM金属3D打印指标：1. 激光功率500W；2. 激光波长1060-1080nm；3. 成型尺寸：160×160×200mm 8.超景深3D数码显微镜：1.放大倍数9000，2.像素2500万，3.行程100*100，4.显示分辨率3840*2160 9.GJL-2835共晶炉:焊接温度：V3D冷热分离真空共晶炉实际焊接最高温度三600 C。真空度：极限真空度0.3 Pa 工作真空5Pa-200Pa。有效焊接面积：氐300mm*300mm 10.真空等离子清洗机:1.真空腔尺寸：W350xH350xD350mm 2.有效尺寸：W350xD250 3.电极分布：15层4）真空度：Spa以内 11.高精密粘片机指标：1.最大贴装芯片尺寸≤20mm x20mm(50*50mm 可选)2.贴片精度±3um 3δ3.X Y 轴分辨度0.1um 12.自旋波线宽测试设备指标：1.测试频率：X波段（可定制其他频段）；2.测试范围：铁磁共振线宽ΔH：5～300 Oe3.自旋波线宽ΔHk： 1～35 Oe4.测试误差：1.0 Oe 13.在片2-36GHz谐波负载牵引系统指标：1.工作频率：2-36GHz，其中输入端支持基波调谐(2-26GHz)、二次调谐(4-36GHz)，输出端支持基波调谐(2-36GHz)、二次调谐(4-36GHz)，三次调谐(6-36GHz)；2、阻抗调谐器支持调谐的范围：10:1-100:1； 商务条款: 1、交货时间：乙方在2个月内将货物送至甲方指定地点。 2、交货地点：****4号科研楼C区。由供应商负责办理运输和装卸等，费用由供应商负责，由采购人组织验收，检验不合格或不符合质量要求，供应商除无条件退货、返工外，还应承担采购人的一切损失。 3、付款方式：验收合格后30日内支付合同金额90%，剩余10%待质保期之后支付。 4、质保期：产品质保期为12个月。