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| 工程名称 | **半导体封装产业园(101测试厂房、101A连廊1、101B连廊2、102餐厅、103芯片厂房、104动力站、105丙类库、106甲类库、107硅烷站、108氢气站、111A门卫1、111B门卫2、111C门卫3) | 建设地址 | **省**市安**递铺街道半岛中路198号2幢207室 |
| 工程项目编号 | **** | 施工许可证电子证照编号 | 330********2300101 |
| 项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | **市安** |
| 建设单位 | **** | 建设单位代码 | ****0500MADEE36B6P |
| 建设单位项目负责人 | 储成群 | 项目负责人证件号码 | ****23198******17 |
| 计划开工日期 | 2025年11月20日 | 计划竣工日期 | 2026年11月5日 |
| 合同价格(万元) | 76883.88 | 总面积(平方米) | 162347.03 |
| 合计地上面积(平方米) | 157854.23 | 合计地下面积(平方米) | 4492.8 |
| 发证机关 | ****建设局 | 发证机关代码 | 113********0110953 |
| 签发日期 | ****1230 | 管理属地 | **市安** |
| 建设规模 | 面积:162347.03平方米 |
| 勘察 | ****勘察院有限公司 | 913********816664B | 谢勋 | ****23198******15 |
| 设计 | 信****设计研究院****公司 | 915********9764990 | 欧华星 | ****21197******34 |
| 施工 | ****公司 | 914********013137P | 李正晖 | ****02199******16 |
| 监理 | ****公司 | 913********96622XU | 胡堃 | ****23198******15 |
| 111B门卫2 | 地上面积22.14平方米,地上层数1层,地下层数0层,面积22.14平方米 | 22.14,0 |
| 102餐厅 | 地上面积5022.23平方米,地上层数4层,地下层数0层,面积5022.23平方米 | 5022.23,0 |
| 111C门卫3 | 地上面积22.14平方米,地上层数1层,地下层数0层,面积22.14平方米 | 22.14,0 |
| 111A门卫1 | 地上面积202.01平方米,地上层数1层,地下层数0层,面积202.01平方米 | 202.01,0 |
| 103芯片厂房 | 地上面积96472.14平方米,地上层数4层,地下层数0层,面积96472.14平方米 | 96472.14,0 |
| 101B连廊2 | 地上面积166平方米,地上层数2层,地下层数0层,面积166平方米 | 166,0 |
| 104动力站 | 地上面积25498平方米,地下面积4492.8平方米,地上层数5层,地下层数1层,面积29990.8平方米 | 29990.8,0 |
| 101测试厂房 | 地上面积26631.92平方米,地上层数5层,地下层数0层,面积26631.92平方米 | 26631.92,0 |
| 106甲类库 | 地上面积1098平方米,地上层数1层,地下层数0层,面积1098平方米 | 1098,0 |
| 108氢气站 | 地上面积320平方米,地上层数1层,地下层数0层,面积320平方米 | 320,0 |
| 107硅烷站 | 地上面积137.5平方米,地上层数1层,地下层数0层,面积137.5平方米 | 137.5,0 |
| 101A连廊1 | 地上面积84.15平方米,地上层数2层,地下层数0层,面积84.15平方米 | 84.15,0 |
| 105丙类库 | 地上面积2178平方米,地上层数3层,地下层数0层,面积2178平方米 | 2178,0 |