招标详情
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| 淮****基地一期项目的评标结果公示 |
| 项目编号 | **** | 项目名称 | 淮****基地一期项目 |
| 标段编号 | ****001001 | 标段名称 | ****园区****基地一期工艺装修工程及**宿舍楼工程(EPC)工程总承包 |
| 公告开始时间 | 2025年12月31日 |
| 公告信息 | 无标题文档 | | | | | | | | | | | | | | 评标结果公示 | | 一、项目概况 | | 招标人名称 | **** | 招标方式 | 公开招标 | | 标段名称及编号 | ****园区****基地一期工艺装修工程及**宿舍楼工程(EPC)工程总承包 ****001001 | 招标控制价 | 135,000,000 元 | | 招标工期 | 150 天 | 质量标准 | | 开标时间 | 2025年12月29日 09时30分 | | | 二、定标候选人明细(排名不分先后) | | 序号 | 投标人名称 | 项目 负责人 | 投标报价
| 工期(天) | 质量标准 | 企业及项目负责人 基本概况及业绩荣誉等
| | 1 | 中国电子系统****公司 | 张景军 | ****65183元 | 60 | 达到招标文件要求 | 1、芯卓半导体产业化建设项目洁净工程,合同金额:****02508.19元,竣工验收时间:2022年11月4日。 2、化合物半导体射频及毫米波器件项目EPC总承包,合同金额:****60000元,竣工验收时间:2024年3月31日。 3、基于成套国产装备的特色工艺12集成电路生产线项目12洁净车间及配套设施建设工程,合同金额:****11518.19元,竣工验收时间:2023年6月6日。 | | 2 | ******公司 | 凌莉 | ****00000元 | 60 | 达到招标文件要求 | 1、6-8 英寸 SiC 外延晶片研发及产业化项目 0.5 期机电工程,合同金额:****1918.81元,竣工验收时间:2024年12月12日。 2、6-8 英寸 SiC 外延晶片研发及产业化项目(一期)1 期机电工程,合同金额:****0000元,竣工验收时间:2024年12月12日。 3、瀚天天成 6-8 英寸 SiC 外延晶片研发及产业化项目(二期)一标段机电工程,合同金额:****6187.94元,竣工验收时间:2024年10月21日。 4、****研究院宽禁带半导体材 ****研究所建设项目厂房净化改造工程,合同金额:****1102元,竣工验收时间:2024年12月17日。 | | 3 | 中国电子系统****公司 | 周振炎 | ****75800元 | 60 | 达到招标文件要求 | 1、半导体外延材料产业园项目EPC,合同金额:****000000,竣工验收时间:2025年3月24日。 | | | 三、各投标人综合评审意见 | | 序号 | 投标人名称 | 投标报价 | 是否入围 | 评标委员会综合评审意见 | | 1 | 中国电子系统****公司 | ****75800元 | 是 | 合格且入围 | | 2 | 中国电子系统****公司 | ****65183元 | 是 | 合格且入围 | | 3 | ******公司 | ****00000元 | 是 | 合格且入围 | | | | 本评标结果公示期自 2025年12月31日 起,至 2026年01月06日 止。投标人或者其他利害关系人对上述评标结果有异议的,应当在公示期间向招标人提出。公示期满对评标结果没有异议的,招标人将按照招标文件的规定组织定标活动。 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
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附件(2)
评标公示.pdf下载预览
投标人拟派人员配备及打分表.pdf下载预览