泛半导体产业园项目(一期)(二标段)3#楼及其地下室、8#~9#楼土建结构工程

发布时间: 2026年01月01日
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泛半导体产业园项目(一期)(二标段)3#楼及其地下室、8#~9#楼土建结构工程

项目编号:****(试)
发布时间:2026-01-01 12:00:00
发布单位:****工程局有限公司工业项目(一期)二标段项目经理部
公告
公告标题:泛半导体产业园项目(一期)(二标段)3#楼及其地下室、8#~9#楼土建结构工程
公告内容:


泛半导体产业园项目(一期)(二标段)3#楼及其地下室、8#~9#楼土建结构工程

房建业务(专业类别名称)劳务分包招标公告

(招标编号:****(试))

1. 招标条件

本招标项目3#楼及其地下室、8#楼、9#楼土建结构工程劳务工程已具备招标条件,为确保该项目建设的顺利实施,现对该项目3#楼及其地下室、8#楼、9#楼土建结构劳务工程进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 项目概况

分包工程名称:**临空港泛半导体产业园项目(一期)(二标段)项目3#楼及其地下室、8#楼、9#楼土建结构工程劳务分包。

建设地点:**省**市东**区。

其他:/。

2.2 招标范围

招标范围:**临空港泛半导体产业园项目(一期)(二标段)范围内的3#楼及其地下室、8#楼、9#楼土建结构工程。

包件划分:1个包件。

2.3 工期要求

计划工期:单体工程净工期270日历天,计划开工日期 具体以甲**式开工令为准。

2.4 其他要求:安全:严格按本合同及附件相关要求落实安全生产与环境保护措施,配备专职安全员;质量:符合国家、行业及工程所在地的强制性技术

2.5 标准和要求,同时应符合建设合同约定的质量标准;进度、环保等要求详见合同文本 。

3. 投标人资格要求

3.1 资质要求:具有劳务资质不分等级资质。

3.2 业绩最低要求:投标人近3年完成过1项房建土建结构工程的业绩(有效合同额不低于1000万)。

3.3 主要履约人员最低要求:

序号

岗位名称

数量

资格要求

1

项目负责人

1

/

2

技术负责人

1

/

3

安全负责人

1

**C证

4

安全员

1

**C证

5

劳资员(可兼职)

1

/

6

钢筋班组长

1

负责过至少一个土建结构工程

7

混凝土班组长

1

负责过至少一个土建结构工程

3.4 主要施工设备和辅助设施最低要求:

序号

设备名称

规格、功率及容量

单位

最低数量要求

操作人员要求

/

/

/

/

/

/

3.5 各投标人均可就本招标项目上述的1个包件投标,招标人按下列原则选择中标人:

□投标人允许中标多个包件,招标人按包件择优选择中标人。

√投标人最多只允许中标1个包件。如果同一投标人在多个包件中均排序第一,推荐中标候选人顺序为:

√按照包件顺序,投标人在前****一中标候选人后,所投其他包件将不再被推荐为中标候选人。

□按照包件招标控制价从大到小的顺序,投标人在招标控制价大****一中标候选人后,所投其他包件将不再被推荐为中标候选人。

3.6 其他要求:无。

4. 招标文件的获取

4.1 有意参加投标者应当在“中交集团分包电子采购共享平台”(以下简称“分包电子采购共享平台”,下同)(网址:https://scp.****.cn/)进行注册登记。

4.2 完成注册登记后,请于 2026 年1月1日12时至2026 年 1月 7 日12时止(**时间、下同),通过互联网登录“分包电子采购共享平台”下载招标文件。在下载招标文件之前,须向以下账户(账户名称:****工程局有限公司 开户银行:****银行****公司****支行 账号:170********015543)缴纳购买标书费用,并备注包件信息:泛半导体项目(一期)(二标段)项目3#楼及其地下室、8#楼、9#楼土建结构工程劳务标书费 ,招标文件每套售价人民币800元,售后不退。缴费后请将缴费凭证上传至分包电子采购共享平台“采购文件下载”页面,待招标人登记后,即可下载标书。招标文件发售时,“分包电子采购共享平台”中的招标文件发售时间与上述时间不一致的,以“分包电子采购共享平台”时间为准。标书代写

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间为2026年 1 月 12 日12时00分,投标人应在投标截止时间前登录“分包电子采购共享平台”上传电子投标文件,系统自动对投标文件进行加密,逾期未完成上传的电子投标文件,招标人将予以拒收。“分包电子采购共享平台”中的投标文件递交截止时间与上述时间不一致的,以“分包电子采购共享平台”中的时间为准。标书代写

招标人: ****

地 址:**省**市东西****工程局****管理部

联系人: 彭庭超

电 话: 186****6299

邮 箱: ****@qq.com

2026年 1 月 1 日

附件(1)
招标进度跟踪
2026-01-01
招标公告
泛半导体产业园项目(一期)(二标段)3#楼及其地下室、8#~9#楼土建结构工程
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